PVD 镀膜材料 / 溅射靶材
金属铜靶
产品规格
| 产品名称 | 金属铜靶 |
|---|---|
| 产品线 | PVD 镀膜材料 |
| 产品类别 | 溅射靶材 |
| 化学式 / 成分 | Cu |
| 纯度 | 99.99%~99.999% |
| 标准尺寸 | 圆靶直径 < 350mm;矩形靶宽度 < 240mm;矩形靶长度 < 550mm;Tube Target OD < 300mm |
| 包装 | 真空包装 |
| 定制 | 是 |
产品特点
圆形，方形，可绑定
应用领域
高纯铜溅射靶材主要用于半导体芯片铜互连、先进封装籽晶层，以及显示面板TFT低阻金属布线，是集成电路与高世代面板核心导电耗材。也用于光伏电池导电膜、电磁屏蔽镀层、柔性线路与各类传感器件导电薄膜沉积。
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