金属铜颗粒

产品规格

产品特点

紫红色或黄色金属光泽，圆柱形颗粒

应用领域

用于半导体晶圆、芯片封装、PCB 薄膜线路与各类电子元器件电极；也可蒸镀电磁屏蔽层、光学红外反射膜、锂电池集流体镀层，搭配其他金属共蒸制备合金薄膜，满足光电、航天镀膜科研需求。