金属锡颗粒

产品规格

产品特点

银白色不规则、圆形或圆柱形颗粒

应用领域

主要用于半导体封装、光伏电池、显示面板蒸镀导电与功能薄膜。 同时可制备光学镀膜、锂电负极薄膜、器件防腐阻隔层，适配科研与光电元器件制造。