PVD Coating Materials / Sputtering Targets
Tantalum Metal Target
金属钽靶
Specifications
| Product Name | Tantalum Metal Target |
|---|---|
| Chinese Name | 金属钽靶 |
| Product Line | PVD Coating Materials |
| Category | Sputtering Targets |
| Formula / Composition | Ta |
| Purity | ≥99.99% |
| Standard Size | Round Target Dia < 350mm; Rectangular Target Width < 240mm; Rectangular Target Length < 550mm |
| Packaging | 真空包装 |
| Customization | 是 |
Product Features
圆形，方形，可绑定
원형, 정사각형, 바인딩 가능
Applications
高纯钽溅射靶材首要用于半导体铜布线氮化钽扩散阻挡层，同时作为显示TFT金属走线、存储电容电极，保障芯片与面板制程稳定
High-purity tantalum sputtering targets are primarily used for tantalum nitride diffusion barrier layers in semiconductor copper wiring, and also serve as display TFT metal wiring and storage capacitor electrodes to ensure stable chip and panel processing.
고순도 탄탈륨 스퍼터링 타깃은 주로 반도체 구리 배선의 질화탄탈륨 확산 방지층에 사용되며 안정적인 칩 및 패널 처리를 보장하는 디스플레이 TFT 금속 배선 및 저장 커패시터 전극 역할도 합니다.
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